據(jù)報(bào)道，美國(guó)大學(xué)的研究人員已經(jīng)開(kāi)發(fā)出一種嵌入超薄無(wú)源RFID芯片在紙或其他柔性基板的方法。該方法可以生產(chǎn)出具備RFID功能的紙張，比傳統(tǒng)的打印標(biāo)簽或其它任何形式的rfid電子標(biāo)簽都更節(jié)省成本。小組目前還正在尋求制造合作伙伴的幫助，欲將該技術(shù)商業(yè)化。

   據(jù)了解，整個(gè)生產(chǎn)過(guò)程被命名為激光工藝高級(jí)包裝（LEAP），所采用的硅晶片相當(dāng)之薄，將不會(huì)被肉眼查覺(jué)，芯片與天線使用低成本的激光技術(shù)焊接。該方法可以滿足安全、金融等領(lǐng)域紙制品要求，如鈔票、法律文件、機(jī)票和智能標(biāo)簽等，內(nèi)置的RFID技術(shù)，可防止假冒，商業(yè)價(jià)值巨大。

   研究人員稱(chēng)，雖然市場(chǎng)已經(jīng)存在了基于RFID的紙解決方案，但大多數(shù)RFID芯片不夠薄，達(dá)不到人們期望值，抑或是表面凹凸不平，可能會(huì)干擾二次印刷。而一旦采用超薄RFID芯片嵌入到紙張當(dāng)中，就可以避免這些缺陷，這種技術(shù)要求芯片的厚度應(yīng)小于等于20微米（0.0008英寸）?！氨∫惨馕吨煽浚盡arinov補(bǔ)充到，“如此小的厚度，硅材料將變得更柔韌，可承受更大程度的彎曲。” 但是傳統(tǒng)的技術(shù)手段在速度和精度上還缺乏優(yōu)勢(shì)。為保證質(zhì)量，研究人員開(kāi)發(fā)了一種用于裝配超薄、超微型芯片的程序辦法，并建立了一個(gè)可嵌入超小型RFID芯片到紙基板解決方案原型。該系統(tǒng)采用等離子刻蝕機(jī)與激光束等先進(jìn)技術(shù)手段，能全自動(dòng)完成多層材料的粘合。

   據(jù)介紹，目前只有少部分RFID芯片能達(dá)到這樣薄，因此用戶的選擇性可能較少。通過(guò)測(cè)試發(fā)現(xiàn)，無(wú)源超高頻（UHF）RFID芯片在厚度占有一定優(yōu)勢(shì)，是目前最好的選擇。關(guān)注rfid電子標(biāo)簽生產(chǎn)廠家靈天智能，了解更多rfid資訊。m.sizhongjiaoyu.cn